重慶兩江新區消息顯示，德威半導體載具及膜材項目已入駐兩江半導體產業園。該項目總投資超6000萬元，分兩期建設，一期進行晶圓／芯片載具及膜材的研發和生產，二期擴大一期規模并進行醫用膜材的研發生產。

深圳德威創新電子有限公司成立于2013年，從事半導體工藝膜材、載具、封裝材料的研發、生產和銷售，現有產品包括真空釋放芯片盒、自吸附凝膠盒、晶舟盒、華夫盒等。

據介紹，兩江半導體產業園是重慶兩江新區重要的產業發展載體之一，目前已布局芯片設計、研發、封裝測試到應用全產業鏈。園區現已入駐企業50余家，初步形成半導體、光電顯示和物聯網智能終端產業集群。其中，高新技術企業14家、市級專精特新企業10家，國家級專精特新小巨人企業2家。