國內首條先進半導體復合襯底產線通線！鍵合集成襯底產線的通線，填補了國內空白，有效解決了國內先進半導體復合襯底材料卡脖子問題。

解決先進半導體復合襯底材料卡脖子問題

青禾晶元創始人母鳳文從讀博士到現在，在先進半導體復合襯底領域已有10年研究時間。與大多數專家級別的創業團隊一樣，母鳳文博士創業前在日本讀博，畢業之后一直跟產業界有著頻繁接觸，過程中看到日本產業公司對技術和創新的追求，受到影響決心回國創業。

只要技術突破，產能迅速釋放，公司就能快速進入發展通道。“目前國內市場對于先進半導體復合襯底材料，特別是碳化硅的需求供不應求；應用領域上，新能源汽車、光伏、電力傳輸等領域有較大市場。

首期產能規模3萬片，未來聚焦8英寸襯底

首條先進半導體復合襯底產線的投產，規模3萬片，未來計劃達到15萬片。襯底尺寸目前以6英寸為主，未來會轉到8英寸。

母鳳文博士的信心來源于技術的成熟和低成本化。“以碳化硅舉例，國內獲得材料的主要方式，還是‘長晶’法。但這種方式高耗能，需要達到2000度才能把材料‘長’出來。最重要的是，‘長晶’工藝穩定性不強、良品率低，使得高質量碳化硅材料獲得較少，價格昂貴。”

青禾晶元之所以快速投產，核心是技術創新驅動。“公司利用‘復合’原理，把高低質量的襯底材料進行結合，在充分利用高質量材料的同時，也把低質量材料利用起來，這一方法有效地降低了材料成本，保證高性能、低成本襯底材料的供給。”母鳳文博士表示。

通過每一層材料的單獨制作以及最后調控，青禾晶元攻克了材料獲得上的難題，從最終產品看，復合襯底可以做到性能更優，成本更低，良品率更高。至于從6英寸到8英寸襯底，母鳳文博士非常有信心：“如果是‘長晶’法，8英寸難度是幾何級別。但采用‘復合’法，從6英寸到8英工藝相通，只是對機臺的調整。且不涉及溫度影響，很多工藝在常溫下完成。”

量產降低成本

首條產線量產只是第一步，下一步會積極打磨每一個環節，包括供應鏈環節，把整體成本進一步降低。未來隨著產品的規模化，也希望給到客戶更好價格。

復合襯底材料行業發展的關鍵是技術創新，一旦技術打通，建產線產能是自然而然的事。在下游需求旺盛的背景下，產能起量也將非常快，公司前進方向明確。截至目前，青禾晶元投產的首條先進半導體復合襯底產線，在創業公司中跑在前列。

來源：科創板日報