2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。睿勵科學儀器（上海）有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨A316展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。
睿勵科學儀器（上海）有限公司是位于上海張江高科技園區的集成電路裝備制造企業。公司成立于2005年，致力于開發、生產和銷售具有自主知識產權及核心技術的集成電路芯片工藝檢測設備，有深厚的技術歷史底蘊，主要產品在集成電路芯片制造、LED、OLED、光通訊等領域都有廣泛應用且都有相當的市占率。
產品介紹
光學膜厚量測設備
主要特點
l 適用于Si/SiC/GaN等集成電路制造前后道生產線，3D NAND制造生產線, DRAM制造生產線
l 可量測介質材料、半導體硅化物材料、超薄金屬材料半導體薄膜的厚度、折射率和吸收系數
l 可測量晶圓襯底應力
l 量測范圍覆蓋10A~40um
l 0.1nm數量級的超精密量測
光學關鍵尺寸量測
主要特點
l 適用于集成電路制造前后道，3D NAND, DRAM等制造生產線
l 可應用于顯影后檢查（ADI）、刻蝕后檢查（AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、側壁角度（SWA）、高度（Height）/深度等關鍵尺寸（CD）特征或整體形貌測量
l 可測量二維多晶硅柵極刻蝕（PO）、隔離槽（STI）、隔離層（Spacer）、雙重曝光（Double Patterning）或三維連接孔（VIA）、鰭式場效應晶體管（FinFET）、閃存（NAND）等
l 具有高速、準確和非破壞性等特點
光學缺陷檢測設備
主要特點
l 適用于LED、化合物半導體以及光通訊等領域
l 可檢測缺陷類型：顆粒、污染、圖形缺少、劃傷、圖形黏連、殘留等
l 具備晶圓全表面檢測、自動缺陷分類以及高分辨率的缺陷復查功能
值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。
關于JFSC&CSE 2024
