2024年4月8-11日，一年一度化合物半導(dǎo)體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T73展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標(biāo)客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會。助力打造全球化合物半導(dǎo)體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司成立于2020年7月，是全球少數(shù)掌握全套先進半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一。公司采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進技術(shù)，可實現(xiàn)半導(dǎo)體材料生長、異質(zhì)融合與先進封裝，有效的解決先進半導(dǎo)體材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛點問題。公司致力于成為領(lǐng)先的晶圓異質(zhì)集成技術(shù)與方案的提供商，面向第三代半導(dǎo)體、先進封裝、功率模塊集成等應(yīng)用領(lǐng)域，專注于新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)生產(chǎn)制造和先進技術(shù)研究。公司核心團隊包含教授級專家、海外高層次人才、市場戰(zhàn)略專家、資深生產(chǎn)專家和管理專家等。從2020年至今相繼投資設(shè)立了專注于滿足市場需求的鍵合復(fù)合襯底生產(chǎn)線、技術(shù)研發(fā)中心等平臺。

產(chǎn)品介紹

青禾晶元的Emerald-SiC產(chǎn)品是基于公司創(chuàng)新的先進晶圓鍵合與剝離轉(zhuǎn)移技術(shù)實現(xiàn)的高/低質(zhì)量SiC復(fù)合襯底材料,可以有效降低現(xiàn)有SiC襯底材料的成本,并在一定程度上提高器件性能。Emerald-SiC的推廣與普及將進一步打開SiC器件的應(yīng)用場景,助力SiC行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

        青禾晶元的Obsidian-POI產(chǎn)品是基于公司創(chuàng)新的先進晶圓鍵合與剝離轉(zhuǎn)移技術(shù)實現(xiàn)的壓電復(fù)合襯底材料，可以有效提升聲表面波器件性能,可以廣泛應(yīng)用于5G手機與基站等應(yīng)用場景。公司的創(chuàng)新鍵合技術(shù)和產(chǎn)品可實現(xiàn)晶圓、芯片的室溫或低溫鍵合,降低熱應(yīng)力影響。
         
       以鍵合技術(shù)為核心，依托其它半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的核心技術(shù)如離子注入、表面處理、清洗、檢測、修復(fù)等，公司面向晶圓級材料異質(zhì)集成、三維堆疊、先進封裝、超精密加工等領(lǐng)域提供技術(shù)服務(wù)和整體解決方案，可實現(xiàn)多種材料和芯片的異質(zhì)異構(gòu)融合。

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。

 關(guān)于JFSC&CSE 2024