2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。揚帆半導體（江蘇）有限公司將亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨2T13展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

揚帆半導體（江蘇）有限公司成立于2021年8月，是一家專業從事第三代和第四代半導體材料定制加工的企業（材料后段切磨拋提供技術服務）。公司擁有行業內經驗豐富的專家團隊，各種先進的切割、研磨、拋光、清洗和檢測設備，能為您提供從定制加工、材料表征到開盒即用襯底等一系列服務。公司成立至今，已與國內多家大型半導體材料企業建立了良好的合作關系。并且開發出了碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶體材料的金剛線快速切割工藝，在大幅縮減切割時間的同時，能保持與砂漿線切相近的面型指標。配合效率化的磨拋清洗工藝，可以讓您6英寸碳化硅襯底的切磨拋加工需求在24小時內即可達成。

 公司產線也提供外延片再生代工服務和Dummy片的提供，碳化硅襯底同質外延失敗后，我們代工去除外延層，然后碳化硅基片襯底磨拋出貨給客戶。 可以大大降低客戶外延投入的成本。公司這條材料切磨拋中式產線，可以提供客戶整條產線設備的輸出，并且提供完善的技術工藝等， 讓客戶再建立切磨拋產線的時候，能快速進入量產。公司秉承技術為先的理念，致力于成為優秀的半導體材料加工、檢測、工藝方案、及整線設備設計輸出（包工藝、數據），為一體的專業半導體技術公司。 

產品介紹

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

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