半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目，晶旭半導(dǎo)體二期項目、深圳騰彩半導(dǎo)體產(chǎn)鏈研發(fā)制造項目、華虹制造（無錫）項目等半導(dǎo)體相關(guān)項目有新進(jìn)展，詳情如下：

西安8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目爭2024年建成投產(chǎn) 總投資額45億元

據(jù)西安日報消息，日前，由陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司牽頭的，位于西安高新區(qū)的8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線項目正在加緊建設(shè)，該項目于去年9月完成項目備案，力爭2024年建成投產(chǎn)，建成后該項目將填補(bǔ)陜西省8英寸制造領(lǐng)域的空白。 公開信息顯示，該項目總投資額為45億元，項目主要建設(shè)一條8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線及配套設(shè)施，總建筑面積約151256㎡，包含生產(chǎn)及輔助生產(chǎn)設(shè)施、動力設(shè)施及相關(guān)的配套設(shè)施和相關(guān)建筑物，半導(dǎo)體芯片設(shè)計產(chǎn)能5萬片/月。

晶旭半導(dǎo)體二期項目最新進(jìn)展  總投資16.8億元

近日，晶旭半導(dǎo)體二期項目施工進(jìn)行中。福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司二期項目負(fù)責(zé)人表示預(yù)計在四月底，五月初所有的主體樓都可以做封頂工作。據(jù)了解，福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司二期項目總投資16.8億元，建設(shè)136畝工業(yè)廠區(qū)，將建成全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線。當(dāng)前，建設(shè)單位正搶抓施工黃金期科學(xué)統(tǒng)籌，穩(wěn)步推進(jìn)項目建設(shè)。預(yù)計是六月份會進(jìn)行機(jī)電工程安裝項目的一個進(jìn)場。

半導(dǎo)體產(chǎn)鏈研發(fā)制造項目簽約赤峰 總投資10億元

4月23日，寧城縣人民政府與深圳市騰彩光電子顯示技術(shù)有限公司舉行半導(dǎo)體產(chǎn)鏈研發(fā)制造項目簽約儀式。據(jù)了解，該項目打造創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈模式，以終端消費引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈，形成產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，促進(jìn)上游環(huán)節(jié)的創(chuàng)新與改善，使整個企業(yè)對市場的反應(yīng)更敏感、更及時，進(jìn)而帶來持續(xù)較好的盈利能力。項目總投資10億元，首期建設(shè)Micro/MiniLED顯示屏、芯片封裝LED燈珠、光通訊傳感器四大生產(chǎn)線。項目投產(chǎn)后，具備年產(chǎn)值達(dá)到 12億元的生產(chǎn)能力，帶動就業(yè)200人，全部建設(shè)完成后，帶動產(chǎn)業(yè)上下游，實現(xiàn)群聚效應(yīng)，打造產(chǎn)業(yè)鏈帶來的產(chǎn)值可達(dá)數(shù)百億。

深圳騰彩公司表示，公司將發(fā)掘上下游產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，承接引進(jìn)一批投資額較大，帶動能力強(qiáng)，發(fā)展后勁足的光電半導(dǎo)體項目，實現(xiàn)內(nèi)蒙古自治區(qū)新興產(chǎn)業(yè)的“無中生有”，最終以深圳騰彩光電產(chǎn)業(yè)園為核心的光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，真正實現(xiàn)強(qiáng)龍頭、補(bǔ)鏈條、聚集群、帶產(chǎn)業(yè)，爭取3-5年的時間引進(jìn)百家光電半導(dǎo)體企業(yè)，打造百億園區(qū)。

華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂

4月20日，華虹制造（無錫）項目FAB9主廠房全面封頂，由四建集團(tuán)與十一科技聯(lián)合體承建，比計劃工期提前30天。

據(jù)悉，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國的第一個制造業(yè)項目。本工程為二期項目，總建筑面積約53萬平方米，將建設(shè)一條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

此前消息顯示，2023年6月8日，華虹集團(tuán)旗下華虹宏力在無錫高新區(qū)啟動實施華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目，投資67億美元（約合人民幣485.54億元）。依托華虹半導(dǎo)體多年積累的全球領(lǐng)先特色工藝技術(shù)，聚焦車規(guī)級芯片，對相關(guān)工藝領(lǐng)域進(jìn)行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用。

（根據(jù)公開資料整理 供參考）