5月7日，英特爾聯(lián)同歐姆龍等14家日本企業(yè)，在日本正式啟動(dòng)一項(xiàng)半導(dǎo)體自動(dòng)化制造技術(shù)的研發(fā)項(xiàng)目。該項(xiàng)目旨在將半導(dǎo)體組裝成最終產(chǎn)品的“后工序”實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，目標(biāo)在2028年之前達(dá)到實(shí)用化水平。

目前，半導(dǎo)體領(lǐng)域的“前工序”技術(shù)正逐步逼近物理極限，技術(shù)的創(chuàng)新焦點(diǎn)已轉(zhuǎn)向提高性能的“后工序”。后工序通常涉及手工組裝各類零部件和產(chǎn)品，而在勞動(dòng)力成本較高的日美地區(qū)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線的無(wú)人化技術(shù)尤為關(guān)鍵。

據(jù)悉，工廠主要分布在勞動(dòng)力資源豐富的中國(guó)和東南亞。隨著技術(shù)創(chuàng)新的深入，日美地區(qū)亦有望通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù)來(lái)建立半導(dǎo)體制造基地。英特爾與日本企業(yè)的合作，將有助于推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自動(dòng)化和技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程。