5月19日，盛合晶微超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目暨J2C廠房開工儀式在江陰高新區舉行。
盛合晶微半導體有限公司自2014年落戶江陰以來，致力于開發更小間距、更細線寬、多層互聯、立體堆疊以及更大尺寸范圍內的先進三維多芯片集成加工技術，不斷滿足人工智能時代日益增長的芯片算力需求。
此次開工的J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，推動盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積達到10萬平方米以上，有力支撐企業三維多芯片集成加工和超高密度互聯三維多芯片集成封裝等項目發展，更好為智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等領域客戶提供先進封裝測試服務。
“依靠本土設備技術能力，本次采用大視場光刻技術實現了0.8um/0.8um線寬線距技術水平，加工的硅穿孔轉接板產品達到3倍光罩尺寸。”盛合晶微董事長、CEO崔東表示，新項目標志著企業在先進封裝技術領域正式進入亞微米時代，也意味著盛合晶微有能力以亞微米線寬互聯技術，在更大尺寸范圍內更有效地提升芯片互聯密度，從而提高芯片產品的總算力水平。
近年來，盛合晶微發揮前段晶圓制造和質量管理體系的優勢，于多個先進封裝技術領域持續搶占先機、拔得頭籌，2023年營收逆勢大幅增長，現已成長為國內在12英寸中段凸塊加工、12英寸晶圓級芯片封裝、2.5D芯粒加工等高端集成電路制造領域技術先進、規模領先的企業，助力無錫在局部領域、關鍵環節形成更多標志性成果、引領性突破，不斷擦亮集成電路地標產業“金字招牌”。
