以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。伴隨半導體產業逐漸復蘇，以及電動汽車、新能源等應用市場的蓬勃發展，國內第三代半導體技術和產業取得顯著進步。隨著國內宏觀經濟整體復蘇預期增強，第三代半導體技術對新質生產力的支撐作用日益增強，產業發展動力將持續強勁。目前我國第三代半導體產業整體技術水平還與世界頂尖水平尚存技術代差。而且當前海外對華科技限制持續加碼，產業鏈自主可控刻不容緩。

為此，半導體產業網、第三代半導體產業、慕尼黑展覽（上海）有限公司聯合第三代半導體產業鏈知名單位，將于7月8-9日在上海新國際博覽中心，聯合打造“2024第三代半導體技術與產業鏈創新發展論壇”，論壇堅持 “開放合作共享共贏”的合作理念，發揮各方平臺優勢，依托我國大市場優勢，整合國內外第三代半導體產業鏈條優勢資源，促進國際合作，實現互利共贏。屆時將聚焦第三代半導體產業鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應用”等重點環節前沿技術進展，以期通過邀請業界知名專家、企業代表進行專題報告分享，聚焦產業鏈共性關鍵技術及問題，探討產業延鏈-補鏈-強鏈發展路徑、國內企業產線投資及運行情況、新工藝研發及產業化成果、下游領域發展前景等，助推整個產業鏈創新發展。

時間：2024年7月8-9日

地點：上海新國際博覽中心

組織機構：

主辦單位：

半導體產業網

第三代半導體產業

慕尼黑展覽（上海）有限公司

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

主題方向：

●國內外第三代半導體產業發展現狀；

●我國第三代半導體產業技術與市場分析；

●第三代半導體產業亟需解決和待突破的瓶頸問題；

●關鍵材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組產業化；

●車用第三代半導體現狀與新進展；

●第三代半導體在快充等領域的創新應用；

●功率半導體器件及其仿真技術；

●第三半導體產業投融資分析；

●基于第三代半導體的新技術、新產品、新應用成果發布

●第三代半導體標準及檢測；

●三代半政策、創新項目對接合作、人才培養等。

詳細日程：

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