據 TechInsights 的預測，中國的半導體行業預計未來五年產能將增長 40%。這種激增是由快速的設備采購和對半導體制造設施（fabs）的戰略投資推動的。根據IT之家先前報道，2024 年第一季度我國半導體設備采購額 125.2 億美元，同比增長 113%。

據 TechInsights 的調查數據顯示，中國的硅總產能從 2018 年的 3.1 億平方英寸增加到 2024 年預計將達到 6.31 億平方英寸，到 2029 年將達到 8.75 億平方英寸；產值由 2018 年的 110 億美元增長至 2023 年的近 300 億美元。目前產能擴張主要集中在 12 英寸晶圓廠，6 英寸和 8 英寸晶圓廠只占了少部分擴張的產能。

據悉，12 英寸晶圓相比 8 英寸晶圓更大，能夠在單個晶圓上制造更多的芯片，從而提高了生產效率和產量。且 12 英寸晶圓廠通常采用更先進的制造工藝，可以實現更小的特征尺寸，從而生產更高性能和更低功耗的半導體產品。

報告還提到，從歷史上看，中國半導體的很大一部分是用于出口的。而現在，中國半導體大多數都是在國內消費。因此，中國大陸半導體新產能的分配問題備受關注，出口勢必會使得全球晶圓市場的價格下降，讓目前國際上其他廠商的產品價格處于不利地位。 

來源：IT之家