近日，光馳半導體技術（上海）有限公司投資建設的原子層鍍膜與刻蝕設備項目順利完成竣工驗收。

原子層鍍膜與刻蝕設備項目項目位于寶山高新區07-17地塊，總投資5.48億元，占地面積50畝，總建筑面積6.44萬平方米，其中一期建筑面積約3.8萬平方米，涵蓋標準廠房、研發辦公樓等。項目主要致力新型電子元器件及設備制造，利用全球泛半導體產業鏈的調整與相關前沿研發的投入與技術整合，實現電子專用設備制造產業化、規模化。

光馳半導體技術（上海）有限公司，作為光馳科技（上海）有限公司全資子公司，項目的竣工標志著企業將邁入發展增長的快車道。光馳科技自2000年入駐南部園區以來，憑借其在半導體光學領域的專注和創新，產品技術市場占有率和競爭力不斷擴大。2022年，光馳科技將傳統光學與半導體技術融合，于北部園區投資設立光馳半導體，進一步提升制造空間與產能，開辟光學元器件向半導體集成光學轉變的新市場。項目預計達產后年產能將達到高精度原子層鍍膜機120臺和5臺刻蝕機，成為助力區域產業升級的新興力量。