近日，SEMI最新報告指出，為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）。5納米及以下節點的產能預計在2024年將增長13%，主要受數據中心訓練、推理和前沿設備的生成式人工智能的驅動。為了提高處理效率，包括英特爾、三星和臺積電在內的芯片制造商準備開始生產2nm GAA芯片，在2025年將總的先進產能增長率提高17%。