近日，光馳半導體技術（上海）有限公司投資建設的原子層鍍膜與刻蝕設備項目順利完成竣工驗收。

原子層鍍膜與刻蝕設備項目項目位于寶山高新區07-17地塊，總投資5.48億元，占地面積50畝，總建筑面積6.44萬平方米，其中一期建筑面積約3.8萬平方米，涵蓋標準廠房、研發辦公樓等。項目主要致力新型電子元器件及設備制造，利用全球泛半導體產業鏈的調整與相關前沿研發的投入與技術整合，實現電子專用設備制造產業化、規模化。