據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱：德高化成）在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場打下第一根樁，標(biāo)志著德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目正式開工建設(shè)。

據(jù)悉，第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結(jié)合國家半導(dǎo)體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃打造的，通過在天津經(jīng)開區(qū)新建廠房，擴充生產(chǎn)線，著眼全球市場，實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化運營。該項目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，預(yù)計將于2025年3月建成。

據(jù)德高化成官方消息，公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉(zhuǎn)制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導(dǎo)體和光電子制造行業(yè)提供封裝材料及解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導(dǎo)體封裝樹脂材料第一股。公司具備熱固性環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂復(fù)合材料的配方開發(fā)能力、加工設(shè)計與制造能力。此外，公司以FPS封裝EMC、白光LED All in One 熒光膠膜產(chǎn)品為先導(dǎo)，通過關(guān)鍵材料的創(chuàng)新推動封裝行業(yè)生產(chǎn)效率的革新、并逐步形成平臺化的材料解決方案。