據(jù)報導(dǎo)，全球頂級半導(dǎo)體研發(fā)公司之一的比利時微電子研究中心(IMEC) 宣布，其與ASML的聯(lián)合實驗室在電腦芯片制造方面取得多項突破。該實驗使用的是ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV)，該設(shè)備價值高達(dá)3.5 億歐元(3.82 億美元)。

IMEC表示，通過ASML先進設(shè)備High-NA EUV，已成功單次印刷出邏輯芯片和存儲器芯片的電路，其尺寸一樣小或小于目前商業(yè)生產(chǎn)中最先進的電路。

這一進展表明，領(lǐng)先的芯片制造商能夠按照計劃在未來幾年內(nèi)使用ASML最新設(shè)備制造出更小、運算速度更快的芯片。

IMEC執(zhí)行長范登霍夫(Luc Van den hove) 聲明表示：「High-NA EUV 對邏輯和存儲技術(shù)的持續(xù)發(fā)展起到重要作用。」

IMEC 指出，芯片制造過程其余部分所需的許多其他化學(xué)品和工具也在該次測試內(nèi)，而且似乎適合商業(yè)生產(chǎn)。

ASML是電腦芯片制造商最大的設(shè)備供應(yīng)商，這要歸功于其在光刻機(一種利用光束幫助制造電路的大型機器) 方面的主導(dǎo)地位。

高數(shù)值孔徑極紫外光刻機有步驟更少且能印刷出更小電路，應(yīng)該能替芯片制造商節(jié)省資金，還能證明該設(shè)備昂貴的價格是合理的。

路透本周一曾報導(dǎo)，英特爾將采購首批兩臺高數(shù)值孔徑極紫外光刻機，第三臺預(yù)估將于今年晚些時候交付給替英偉達(dá)和蘋果生產(chǎn)芯片的臺積電。

英特爾高層Mark Philips 在一封電子郵件中向路透表示：「第二臺機器能用來支持開發(fā)生產(chǎn)線所需的晶圓數(shù)量與實驗。」

此外三星電子、SK 海力士、美光等半導(dǎo)體企業(yè)也訂購高數(shù)值孔徑極紫外光刻機。