據(jù)韓聯(lián)社8月11日報道，隨著全球人工智能（AI）加速器核心零部件——高帶寬內(nèi)存（HBM）市場迅猛增長，韓國對臺灣地區(qū)出口的存儲芯片規(guī)模隨之增加。

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和韓國貿(mào)易協(xié)會11日稱，今年上半年韓國對臺存儲芯片出口額為42.6億美元，同比大增225.7%，遠(yuǎn)高于韓國整體存儲芯片出口額增幅（88.7%）。2018年以來，臺灣一直是韓國第五大存儲芯片出口目的地，今年上半年成為第三大出口目的地。

報道稱，業(yè)界分析認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈隨著AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)生改變，韓國對臺存儲芯片出口隨之增加。

以往韓國對臺出口存儲芯片主要是當(dāng)?shù)仄髽I(yè)用于制造信息通信技術(shù)產(chǎn)品的動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM），今年出口增量的相當(dāng)一部分或與SK海力士向英偉達(dá)供應(yīng)的HBM有關(guān)。英偉達(dá)委托臺積電生產(chǎn)AI加速器的圖形處理器（GPU），臺積電在臺封裝廠將此前生產(chǎn)的GPU和SK海力士與美光科技生產(chǎn)的HBM一同封裝后再向英偉達(dá)供應(yīng)。