8月8日，湃邦（浙江）新材料有限公司半導體光刻膠項目投產儀式在浙江海寧舉行。

湃邦半導體、平板顯示用光刻膠及相關電子材料項目總投資：項目總投資為 83100 萬元，固定資產 76500 萬元，項目占地約 20849.1 平方米，主要進行年產100噸硅基光刻膠、50噸有機光刻膠500、50噸有機光刻膠 400、200噸電子硅基封裝膠生產線及公配設施的建設。

項目建設內容主要包括生產線主體工程、公用工程、輔助工程和環保工程，具體如下；

據勢銀芯鏈了解，湃邦（浙江）新材料有限公司隸屬于湃邦（芬蘭）有限公司（英文縮寫PIBOND，以下簡稱湃邦芬蘭)，成立于2022年10月8日。湃邦（浙江）新材料有限公司是湃邦芬蘭在中國投資的全資子公司。坐落于浙江省嘉興市海寧市黃灣鎮永泰路1號。

同時，湃邦（浙江）新材料有限公司企業生產工藝由湃邦芬蘭提供支撐，湃邦芬蘭是世界上為數不多的能夠開發和生產超高純度硅氧烷、金屬有機高分子材料的公司之一；是全球除了日本信越以外唯一能夠生產硅基抗反射層單體、樹脂和成品的一體化公司。

目前，PIBOND擁有超過 112 項專利，其中 85 項已頒發，27 項正在申請中，還有更多專利即將推出。產品可分為三個主要領域：光刻圖案層，電介質，光學界面材料。廣泛應用于最新超高清和便攜式設備的半導體器件中（比如集成電路，如邏輯和存儲組件、CMOS 圖像傳感器和光刻工藝），服務于頂級化學和半導體制造公司。