近日，武進國家高新區—常州大學化合物半導體創新聯合體(以下簡稱“化合物半導體創新聯合體”)正式簽約揭牌，一期投入資金1000萬元，共同圍繞化合物半導體產業發展、技術創新、人才支撐、生態建設、金融賦能等方面，開展深度合作，突出高校為行業發展服務、行業為高校發展提供實訓基地和實踐平臺的功能，推動化合物半導體產業技術進步，全面推進雙方事業共同發展。

根據協議，雙方本著“資源共享、優勢互補、務求實效、合作共贏”的原則，進一步加強產學研協同創新，深化產教融合。學校發揮學科特色和教育資源優勢，結合武進區化合物半導體產業發展需求，共建化合物半導體創新聯合體，其間整合雙方優質資源，在黨建文化建設、區域產業發展、專業人才培養、開放合作、協同創新等領域展開全方位的合作，成立集成電路產業鏈黨建聯盟，聯合開展主題教育，促進科技成果轉化和專業學科發展，全面提升化合物半導體產業高質量發展水平。