8月30日，芯碁微裝二期廠區建設項目順利封頂。芯碁微裝二期項目位于長寧大道與長安路交口，項目主要用以直寫光刻設備產業應用深化拓展、IC載板、類載板直寫光刻設備產業化以及關鍵子系統、核心零部件的自主研發。二期項目總建筑面積40397.93平方米，其中現代化潔凈廠房達2萬平方以上，為目前一期廠區潔凈廠房面積的2.5倍以上。

二期廠區預計將于2025年中竣工投產，屆時，一期二期廠區將整合為一個整體化研發與產能交付中心，為芯碁微裝未來長期穩定發展提供強有力支持。