9月10日，漢磊科技發(fā)布公告，宣布與世界先進集成電路股份有限公司簽訂策略合作協(xié)議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體8英寸SiC晶圓的技術研發(fā)與生產(chǎn)制造。相關技術初期由漢磊轉(zhuǎn)移，預計2026下半年開始量產(chǎn)。同時，世界先進并策略投資參與漢磊科技公司私募普通股認購，投資金額24.8億元新臺幣（約5.5億人民幣），以共同推動具競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品制造服務，建立雙方的長期策略合作關系。

漢磊辦理私募增資案，由世界先進認購5000萬股，投資24.8億元新臺幣，取得13%股權。漢磊將于主管機關核準募資登記后，和世界先進展開合作。結合雙方的技術優(yōu)勢和市場資源，漢磊及世界先進并將共同進行SiC技術研發(fā)、市場推廣，為客戶創(chuàng)造更大的價值；未來雙方亦將評估SiC技術研發(fā)及量產(chǎn)進度，進行更進一步的合作。