9月10日，金陽投資集團子公司匯遠實業與長沙貝和科技有限公司舉行簽約儀式，新一代半導體碳化硅上游核心材料與工藝產業化項目正式落戶金陽智中心！

近年來，受益于5G通信、人工智能、物聯網等新技術和新應用的快速迭代發展，全球碳化硅行業復合年均增長率超30%，國內半導體碳化硅產業鏈發展迅速。CMP拋光液（Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光工藝，簡稱CMP）是半導體制造過程中的核心工藝耗材，可以實現晶圓表面的平整化，提升晶圓質量和性能。CMP拋光液長期被國外壟斷，核心材料仍依賴進口。

貝和團隊深耕半導體領域研究近20年，為破解CMP材料“卡脖子”技術，團隊攻堅克難、自主創新，推出完整的CMP工藝解決方案，本項目核心產品為納米級拋光磨粒和電子級CMP拋光液，其中磨粒采用精準可控的高溫煅燒工藝、可控結晶工藝，粒徑可控，磨削能力強；拋光液采用砂磨解聚工藝和分級篩選技術，均一性與穩定性良好。

項目已設立中試產線，完成產品驗證，可快速轉化落地。與Fujimi、Cabot等國際競品相比，貝和科技產品的顆粒尺寸、粒徑分布等參數接近，表面形貌、磨削效率相類似，且生產成本較低，完全可平替進口產品。預計項目達產后產值不低于1億元。