9月25日，由上海交通大學無錫光子芯片研究院建設的國內首條光子芯片中試線正式啟用，這標志著光子芯片正式步入產業化快車道，將突破原有的計算范式限制，為大規模智算帶來新的想象空間。

光子芯片是新一代信息技術的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯網、云計算、生物醫藥等領域對傳輸、計算、存儲、顯示的技術需求，已成為經濟增長新動能，全球競速的產業高地。但一直以來，國內光子芯片行業面臨中試平臺缺位、工藝技術壁壘高、良品率驗證低、產能轉化不足、國外平臺流片周期長等困境，嚴重制約了創新成果轉化落地的“黃金期”。

2021年，上海交通大學無錫光子芯片研究院項目正式在濱湖區啟動，2023年10月，項目載體結構封頂，2024年1月首批設備入場，在經過8個月的設備調試后，國內首條光子芯片中試線宣告啟用。

25日，記者在光子芯片中試線近6000平方米的高等級微納加工超凈間看到，一臺臺設備整齊排列，身穿潔凈服的技術人員熟練操作各類設備，觀察產品各項參數運行情況。為使微塵數量達標，超凈間層高9米的一樓分為3層，主要設備在中間層，看不見的上夾層、下夾層除了鋪設供應氣體和化學品的管道外，還布滿了新風系統，輸送清潔空氣，以保持室內正壓，再通過鋪設的通風孔向外排氣，使車間的潔凈程度達到了百級、千級、萬級標準。據介紹，中試平臺總面積為1.7萬平方米，集科研、生產、服務于一體，覆蓋了薄膜鈮酸鋰光子芯片從光刻、薄膜沉積、刻蝕、濕法、切割、量測到封裝的全閉環工藝，不僅可為高校、科研院所、創新企業提供全流程技術服務，還可以為光子產業孵化項目，與產業基金高效聯動，打通從產品研發到市場化的完整鏈條，加速科技成果的商業化轉化。