2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。
河南厚德鉆石有限公司（簡稱“厚德鉆石”）作為專注于功率半導體的開發和應用的高新技術企業，將攜多款材料產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨A25號展位參觀交流、洽談合作。
關于厚德鉆石
河南厚德鉆石有限公司是一家專注于金剛石產品研發和技術革新的高新技術企業，通過GB/T19001-2016/IS09001:2015質量管理體系認證，職業健康安全管理體系認證和環境管理體系認證。公司始創于1995年，自主創新研發的金剛石、金剛石微粉、金剛石破碎及整形料，應用于汽車工業、航空航天、清潔能源、電子、太陽能光伏、半導體襯底材料、光電、散熱、空調壓縮機、軸承、5G手機背板、石油鉆、生物醫療、工程機械、建筑建材及其他超硬材料的切割、研磨和拋光領域。
厚德公司掌握高純高強度微粉核心技術，具備金剛石及金剛石微粉全產業鏈生產能力；向單晶硅、碳化硅、藍寶石、陶瓷等脆性材料，提供切割、研磨和拋光的解決方案；是國內外眾多知名企業的供應商。國家第四批“專精特新”小巨人企業，河南省“瞪羚”企業，河南省重點上市后備企業，獲得了河南省知識產權優勢企業，河南省智能制造車間試點企業，河南省博士后創新實踐基地。河南省工業信息化委員會認證的智能制造車間試點企業。
研發平臺： 河南省高品級金剛單晶工程技術研究中心，河南省金剛石單晶及微納米粉體工程研究中心，設立了河南省博士后創新實踐基地。
技術成果: 現有發明專利9項，實用新型專利25項，軟件著作5項，科學技術成果9項。
產學研合作: 公司與吉林大學、河南工業大學、北京科技大學等院校，達成了長期的“產、學、研”合作。
產品介紹
HD-AM高強耐磨金剛石微粉
選用MBD高強度金剛石為原料，產品晶型規則，粒度分布集中，經特殊生產工藝及顆粒表面潔凈度處理，雜質含量極低，具有良好的分散性及耐磨性。
適用于金屬/釬焊/電鍍砂輪、劃刀片、聚晶和研磨液，高效切削、研磨和拋光精密陶瓷、光學襯底材料、半導體晶圓襯底材料、藍寶石和石英等脆性材料。
HD-AX高強金剛石線鋸微粉
選用高品級金剛石原料，特殊整形分級工藝，有粒度集中、強度高、顆粒呈塊狀結構、雜質含量低等特點。
適用于電鍍金剛線和砂漿切割線，加工光伏硅材料、半導體晶圓材料、藍寶石等脆性材料的高效切割。
HD-AN超細超純金剛石微粉
選用高品級金剛石為原料，采用先進生產工藝，顆粒尺寸達到納米級，具有純度高、分散性好等特點。
適用于研磨膏和拋光液，應用領域生物醫藥、電子科技、光電、集成電路芯片等。
HD-AT團粒金剛石微粉
由精處理金剛石顆粒和特殊粘結劑組成，具有類多晶結構；通過特殊工藝制備成球形磨料，外形圓整，切削刃小，不容易對被加工工件造成深劃傷；具有多晶金剛石的各向同性的特性，沒有固定的解離面，顆粒耐磨性好；球形顆粒內外結構一致，自銳性良好，切削力穩定。
適用于金剛石研磨液配合研磨皮加工藍寶石晶片、碳化硅晶片、功能陶瓷等硬脆材料，可根據具體要求選擇合適的規格和粒度；金剛石研磨墊配合切削液加工微晶玻璃蓋板、藍寶石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料，可根據具體要求選擇合適的規格和粒度。
HD-PL類多晶金剛石微粉
顆粒表面具有大量鋒利的切削刃，切削效率比單晶金剛石微粉提高2-4倍；
類多晶金剛石微粉顆粒表面切削刃小，硬度低，拋光后工件表面Ra值顯著降低，拋光精度高；顆粒表面粗糙，與結合劑結合更加牢固，可以顯著提高各種金剛石制品中磨料的把持力，提高使用壽命。
適用于碳化硅、藍寶石、陶瓷材料、石英、不銹鋼、玻璃等硬脆材料的精密研磨和拋光。
參會聯系：
第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS）
第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）
時間：2024年11月18-21日
地點：江蘇·蘇州國際博覽中心·G館
國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的九年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是SSL國際系列論壇在中國地區的年度盛會，SSLCHINA是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。
今年，國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇于11月18-21日在蘇州國際博覽中心舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
