2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心舉辦。

北京華林嘉業科技有限公司（簡稱“華林嘉業”）將攜多款設備產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨B07號展位參觀交流、洽談合作。 

關于華林嘉業/Company profile

北京華林嘉業科技有限公司成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業設備的研發、生產、銷售及服務。公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心。深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備，嚴格按照國際質量管理體系標準。歷年來，榮獲國家高新技術企業、北京市“專精特新”中小企業等稱號。 

Beijing CGB Technology Co., Ltd., established in 2008, mainly specializes in R&D, production, sales and service of professional equipment used in semiconductors, pan-semiconductors and new materials.The company, headquartered in Yizhuang Economic and Technological Development Zone, Beijing, has two production bases in Baoding and Langfang, Hebei Province, and an eastern service center in Wuxi.It also has a R&D center in Japan。  As a domestic manufacturer with long-term experience in semiconductor wet process equipment, automatic wafer chamfering machines, brushing machines, dryers, CDS chemical supply systems,Over the years, it has been awarded titles such as National High tech Enterprise and Beijing's "Specialized, Refined, Unique and New" Small and Medium sized Enterprise 

產品簡介/about Production

全自動最終清洗機 Auto Final wet Cleaning

系列設備為公司開發的專利產品，涵蓋了全部的RCA清洗技術，專業應用于SiC襯底和SiC外延片的最終清洗。

Series of equipment for our company developed patented products, covering all RCA cleaning technology, professional application in the final cleaning of SiC wafer and SiC epitaxial wafer.  

全自動刷片機 Auto Scrubber

全自動刷片機主要用于6、8英寸襯底片及外延片的過程清洗，去除晶圓上殘留的物理顆粒。設備主要由(浸泡)上料臺模 塊、對中翻轉模塊、刷洗工藝腔體、下料臺模塊、可橫向移動雙臂機械手模塊、供排液系統、排風系統、中央控制系統等組成。 刷洗工藝腔體具備Brush刷洗、高壓二流體清洗、氮氣吹干、離心甩干等功能。減少人為因素對清洗過程的干擾，保證片間均勻 性，滿足晶圓表面顆粒度目標要求。

The fully-automatic wafer brushing machine is mainly used for cleaning of 6" and 8" substrates and epitaxial wafers to remove residual physical particles on the wafer. The equipment is mainly composed of (soaking) loading module, flip module, Brushing chamber, unloading module, laterally movable dual-arm robot module, liquid supply and discharge system, exhaust system and central control system. Brushing chamber has the functions of brushing, high-pressure two-fluid cleaning, nitrogen drying and centrifugal drying to reduce manual interference during the cleaning, ensure wafer-to-wafer uniformity and meet the requirements of wafer surface granularity 

全自動晶圓倒角機 Auto wafer chamfering machine

采用日本先進技術，主要用于6”、8”SiC等化合物半導體晶片、Si晶片等的外圓倒角，利用精密砂輪對晶圓進行研磨整形加工。

Using Japanese advanced technology, it is mainly used for outer chamfering of compound semiconductor wafers such as 6 "and 8" SiC, Si wafers, etc., and grinding and shaping waferswith precision grinding wheels.

參會聯系：

第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS）

第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）

時間：2024年11月18-21日

地點：江蘇·蘇州國際博覽中心·G館

國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的九年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。

中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是SSL國際系列論壇在中國地區的年度盛會，SSLCHINA是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。SSL國際系列論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。

今年，國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇于11月18-21日在蘇州國際博覽中心舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。