2024年11月18-21日，第十屆國際第三代半導體論壇（IFWS2024）&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA2024）、先進半導體技術應用創新展（CASTAS）將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。
蘇州德龍激光股份有限公司將攜多款產品亮相此次展會。值此，誠摯邀請第三代半導體產業同仁共聚論壇，蒞臨 A23號展位參觀交流、洽談合作。
關于德龍激光
德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興博士創辦，位于蘇州工業園區，2022年4月29日科創板上市。
公司是一家技術驅動型企業，自成立以來，一直致力于新產品、新技術、新工藝的前沿研究和開發。公司專注于激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術、高精度運動控制技術以及深厚的激光精細微加工工藝積淀，聚焦于泛半導體、新型電子及新能源等應用領域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復合材料提供激光加工解決方案。
參展展品簡介：
1. 碳化硅晶錠激光切片設備
設備說明
本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工。激光切割后，配合輔助裝置完成晶片的分片。
設備型號
DLDS-8680
設備參數
冷卻方式：封閉式循環水冷
最大切割晶錠厚度：50mm
上下料方式：全自動上下料
切割軸速度：0-1000mm/s
激光加工損耗：110-150μm（6寸，380um厚度）
加工效率：≤25min/pcs（6寸，380um厚度）
設備優勢
材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。
應用領域
應用于碳化硅晶錠（片）的晶圓切片加工領域。
2. 碳化硅晶圓激光切割設備
設備說明
本設備是利用超短脈沖激光實現碳化硅晶圓高質量，高效率的切割加工
設備型號
Inducer-5560
設備參數
冷卻方式：封閉式循環水冷
X軸：行程420mm，解析度0.1um
Y軸：行程360mm，解析度0.1um
Z軸：行程10mm，解析度0.5um
θ軸：行程120°，解析度0.001°
最大切割厚度：500um
切割軸最大速度值：500mm/s
加工尺寸：6寸（可升級至8寸）
設備優勢
切割速度快，切割效果好，良率高
提供整套的裂片&擴片設備，完整的解決方案
工藝成熟，可針對不同類型的碳化硅晶圓進行切割
應用領域
用于航天航空、電力電子等行業微波器件，功率器件的晶圓片切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
3. Micro LED激光巨量轉移設備
設備說明
該設備通過直轉/二次轉移等方式將三色芯片轉移到基板上。可以保證激光巨量轉移過程中不對芯片造成損傷。并且轉移落點精準，還可按照需求設置陣列排布，亦可結合AOI&PL機臺mapping圖高速準確選擇性地轉移ok片。
加工良率高、效率高，支持全自動三色上下料。
設備型號：LUT-800
設備參數
X軸：行程400mm，解析度0.1um
Y軸：行程400mm，解析度0.1um
Z軸：行程20mm，解析度0.1um
θ軸：行程120°，解析度0.0001°
轉移作用材質：Micro-LED器件-特定基板
加工產能：pitch 50umX50um大于40000顆/秒
加工產品尺寸：根據客戶要求定制
設備優勢
加工速度快，效率高
加工良率高，設備穩定，支持全自動三色上下料
高精度定位機構、高速自動對焦、調控激光加工面積等功能
應用領域
應用于新型顯示行業的激光巨量轉移，通過直轉/二次轉移等方式將三色芯片轉移到基板上。
參會聯系
