近日，中欣晶圓12英寸輕摻BCD硅片產品取得技術突破，良率達到行業先進水平，通過國內外客戶驗證并已實現規模量產。
BCD是功率集成電路的關鍵技術，結合模擬、數字、功率三種不同技術的優勢，擁有穩定的性能表現和優異的電性參數，提高了芯片的可靠性，減少電磁干擾，擁有更小的芯片面積，廣泛應用于電源管理、模擬數據采集和功率器件等領域。
中欣晶圓的12英寸輕摻BCD硅片產品，先進的COP Free及BMD控制晶體生長技術，以及高平坦度、潔凈度的產品加工平臺，使得產品具備優異的性能表現，未來將持續供應，為客戶提供優質的產品。
中欣晶圓將繼續秉持初心，持續技術創新，滿足日益增長的硅片市場需求，為中國半導體行業的貢獻更多的智慧與力量，實現半導體硅材料的“中國智造”。
