2024年12月6日，瑞福芯科技總經(jīng)理周旭光與中科院先進研究院中科中孵總經(jīng)理涂樂平、深圳錦帛方激光科技有限公司總經(jīng)理助理胡澎一道到江蘇東臺市就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”落地東臺高新技術開發(fā)區(qū)，與管委會書記楊愛清、副書記楊小衛(wèi)、招商局局長吳麾東正式簽署了《投資協(xié)議》、《補充協(xié)議》。這標志著瑞福芯科技第一個產(chǎn)業(yè)化基地正式起步。

投資協(xié)議明確，整個項目投資10~15億元，分兩期實施，首期投資3億元。建設項目包括：研發(fā)中心、測試驗證中心、產(chǎn)品生產(chǎn)區(qū)域、供應鏈倉儲區(qū)域，建設周期18個月。