美國商務(wù)部表示，已達(dá)成向SK海力士提供高達(dá)4.58億美元的贈(zèng)款和5億美元的貸款的協(xié)議，以支持其位于印第安納州的先進(jìn)芯片封裝工廠，這是美國打造國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈努力的關(guān)鍵部分。

最終合同金額略高于八月份宣布的初步協(xié)議，這意味著這家韓國公司可以在其項(xiàng)目達(dá)到談判基準(zhǔn)后開始獲得資金。

SK海力士耗資38.7億美元的工廠將專注于封裝從SK海力士韓國本土工廠運(yùn)往美國的芯片。該公司表示，這是對(duì)美國封裝和其他研究項(xiàng)目投資高達(dá)150億美元的總體承諾的一部分。

SK海力士是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的三大制造商之一，HBM是用于開發(fā)人工智能（AI）軟件的計(jì)算機(jī)的重要組成部分。該公司在新芯片的推出方面領(lǐng)先于競爭對(duì)手三星電子，并且是英偉達(dá)的主要供應(yīng)商。雖然該公司仍將在亞洲生產(chǎn)芯片，但其將芯片封裝業(yè)務(wù)擴(kuò)展到美國表明了其希望實(shí)現(xiàn)地理分布多元化。

美國國內(nèi)封裝能力是實(shí)施2022年《芯片法案》的官員們關(guān)注的重點(diǎn)，這是一項(xiàng)具有里程碑意義的兩黨計(jì)劃，已促使企業(yè)承諾投資超過4000億美元。美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多的機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)為制造業(yè)撥款390億美元，為研發(fā)撥款110億美元，她希望在2025年1月離任前簽署盡可能多的協(xié)議。

雷蒙多表示：“通過對(duì)全球領(lǐng)先的高帶寬內(nèi)存芯片生產(chǎn)商SK海力士的投資以及其與普渡大學(xué)的合作，我們將以世界上任何其他國家都無法比擬的方式鞏固美國的人工智能硬件供應(yīng)鏈，在印第安納州創(chuàng)造數(shù)百個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并確保印第安納州在推進(jìn)美國經(jīng)濟(jì)和國家安全方面發(fā)揮重要作用。”