12月18日，晶益通半導體官方消息宣布，IGBT模塊材料和封測模組產業園一期項目已順利封頂，項目預計將在明年4月竣工并交付使用。
該項目總投資高達12億元，規劃建設用地約150畝，計劃分為兩期建設，以形成覆蓋大功率IGBT模塊材料、封裝基板與封測材料、半導體設備精密零部件等的完整產業鏈。一期工程占地78畝，建筑面積約為60000㎡，包括生產廠房、科研設施及輔助配套項目。
項目相關負責人表示，完成后年產設備模組和模具各100套，注塑產品500噸，機加精密零部件產品超過10000噸，年產值有望超過10億元。此外，該項目還將為當地創造1000多個就業崗位，從而緩解半導體制造封測行業的瓶頸問題，推動技術達到國內領先水平，力爭將IGBT模組配件打造成國內第一品牌。
