12月25日，據清江浦區委宣傳部透露，銘方集成電路封裝測試及產業化項目的封測車間廠房東側已完成主體封頂，西側部分正在進行一層主體施工，辦公樓及附屬用房已完成主體工程量的70%。

據悉，該項目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬平方米，主要建設集成電路封裝測試生產線廠房、綜合研發樓及附屬配套生活用房。項目建成投產后，主營 SiC 芯片、SAW filte芯片等先進芯片封裝業務，以及MCU芯片、視頻芯片、射頻芯片等多種芯片高效率測試業務，預計年產值超10億元，年利稅5000萬元，新增就業150人。

銘方半導體（江蘇）有限公司董事長韋勝表示，兩個月前，銘方集成電路封裝測試及產業化項目在清江浦經濟開發區正式開工建設，得益于完善的產業基礎、配套設施等條件，項目簽約以來得以迅速推進。企查查顯示，銘方半導體（江蘇）有限公司成立于2024年8月，控股方為蘇州中紅芯科技有限公司，主營業務為半導體分立器件制造、集成電路芯片及產品制造、半導體器件專用設備制造等。