1月2日，新年開工第一天，無錫高新區就接連簽約兩大集成電路項目。芯源精科半導體設備零部件總部項目、靈明光子光芯片合作項目雙雙簽約落戶。
無錫芯源精密科技有限公司主營半導體設備專用的真空計、質量流量控制器等半導體設備核心零部件。芯源精科半導體設備零部件總部項目在無錫新港集成電路裝備零部件產業園內打造啟動區，總投資10億元，一期投資5億元，未來將以無錫總部作為上市主體，進一步帶動芯源精科與國內專業科研院所技術合作，產品全產業鏈實現國產化，形成半導體關鍵零部件研發制造總部基地。
深圳市靈明光子科技有限公司是全球領先的激光雷達傳感芯片和系統解決方案提供商，推出的高像素3D堆疊SPAD激光雷達芯片一舉打破了國外技術壁壘。
目前靈明光子已成為全國出貨量最大的激光雷達接收端芯片公司。此次簽約后，靈明光子將結合無錫高新區良好的產業基礎、豐富的人才資源、便捷的交通網絡以及完善的配套設施，在無錫高新區引進光芯片項目，與無錫高新區現有產業相融合，為無錫高新區集成電路產業進一步發展注入新的動力。
無錫芯源精密科技有限公司總經理曹靖簡要介紹了芯源精科項目情況。她表示，無錫高新區擁有完善的集成電路產業鏈、扎實的實業基礎和全方位的政策支持，芯源精科將扎根無錫高新區，并快速成長為半導體設備零部件代表性企業，為無錫高新區集成電路產業發展作出貢獻。
深圳市靈明光子科技有限公司董事長兼首席執行官臧凱表示，無錫高新區產業基礎雄厚、科創動能強勁、高端人才集聚，將為企業發展提供有力支撐和優越環境。靈明光子將依托在高端光芯片領域優勢，進一步擴大在無錫高新區投資，不斷拓寬國內外市場，鏈接更多優質項目，與無錫高新區實現強強聯合。
