近日，深圳市深光谷科技有限公司（簡稱“深光谷科技”）的年產 100 萬只高速光通信器件和模塊項目在浙江溫嶺經濟開發區正式啟動廠房裝修工程，這一舉措標志著我國在共封裝光學（CPO）技術領域邁出了重要的一步。

深光谷科技作為國內基于玻璃通孔（TGV）芯片的共封裝光學（CPO）技術的引領者，一直致力于推動光通信技術的發展。此次總投資額為 2 億元人民幣的項目，分階段實施，一期工程租用全域改造產業園二期 M22 廠房，占地面積約 5000 平方米。該項目將打造國內首條 CPO 光電共封裝生產線，專注于封裝生產基于 CPO 技術的光引擎和光模塊產品。

預計該項目將于 2025 年 5 月竣工，投產后將具備年產 100 萬件高速光通信器件和模塊的能力，年產值預計達到 3 億元人民幣。這不僅將為深光谷科技帶來新的發展機遇，也將為溫嶺的產業發展注入強大動力。