2025年1月20日，宏景半導體總部基地項目用地成功摘牌。該項目由廣東勤為實業(yè)投資有限公司投資建設，位于洪梅鎮(zhèn)新莊村水鄉(xiāng)河西現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)園，總投資2億元，用地面積約13.57畝，計劃打造研發(fā)與制造一體的總部基地，主要從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售LED封裝、半導體封測、晶圓芯片等精密電子行業(yè)包裝產(chǎn)品。

企業(yè)情況：廣東勤為實業(yè)投資有限公司為東莞市宏景半導體材料有限公司的控股公司，東莞宏景創(chuàng)立于2014年，是國家高新技術(shù)企業(yè)和省“專精特新”中小企業(yè)。項目將建設為國內(nèi)領先的LED封裝、半導體封測、晶圓芯片等精密電子行業(yè)包裝產(chǎn)品智能生產(chǎn)基地，更好地滿足電子消費品、新能源汽車、航天軍工、智能制造、5G等支柱性產(chǎn)業(yè)和新興行業(yè)的應用需求。 

來源：水鄉(xiāng)東莞