半導體產業網獲悉：3月28日，此芯科技集團有限公司（簡稱“此芯科技”）與武漢東湖高新區簽約，將在光谷落地此芯科技武漢研發中心項目，加速技術商業化落地。
（來源：此芯科技）
此芯科技消息顯示，其武漢研發中心未來將聚焦芯片設計研發、操作系統適配、軟件測試驗證及客戶技術支持等芯片研發全鏈條能力建設，助力東湖高新區集成電路產業高質量發展。
此芯科技成立于2021年，是一家設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的企業。該公司聚集國內外芯片設計、軟件生態和終端應用的業界資深人才，創始人孫文劍擁有近20年大規模數字集成電路設計經驗，完成多款高性能CPU芯片定義、設計和量產交付。
據悉，去年4月，此芯科技首款芯片“此芯P1”一次性流片成功并迅速進入量產階段。作為一款高能效異構SoC，該芯片將CPU、GPU、NPU等多功能模塊融入單一芯片，可在大語言模型、文生圖等端側AI部署應用，提供高能效異構算力，目前已在AI PC、數據中心等領域落地。
