全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)3.8%，至675億美元。SEMI指出，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及高性能計(jì)算和高帶寬存儲(chǔ)器制造對(duì)先進(jìn)材料需求的不斷增長(zhǎng)，支撐了2024年材料收入的增長(zhǎng)。

其中，晶圓制造材料收入增長(zhǎng)3.3%，達(dá)到429億美元；封裝材料收入增長(zhǎng)4.7%，達(dá)到246億美元。除硅和絕緣體上硅（SOI）外，所有半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。由于行業(yè)持續(xù)消化過剩庫(kù)存，2024年對(duì)硅的需求（尤其是在后緣細(xì)分市場(chǎng)）依然疲軟，導(dǎo)致2024年硅收入下降7.1%。

按區(qū)域來看，2024年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以201億美元的營(yíng)收連續(xù)15年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。中國(guó)大陸以135億美元的營(yíng)收繼續(xù)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，在2024年位居第二；韓國(guó)則以105億美元的營(yíng)收位居第三。除日本外，所有地區(qū)在2024年均實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。