據南京日報消息，日前，位于浦口經濟開發區的南京芯德科技封裝產線升級項目現場迎來新進展。

據悉，南京芯德科技封裝產線升級項目由江蘇芯德半導體科技股份有限公司投資建設，聚焦高端半導體封裝技術的提升與產能擴大。項目于去年2月啟動，計劃于2026年建成達產，總投資約11億元，項目依托60畝廠房，全面投產后預計年產值將突破18億元。

封裝產線升級項目實現了技術、效率與可持續性的全方位突破，在產線全面智能化的基礎上，可實現超大尺寸晶圓級扇出封裝加工，同時支持倒裝芯片球柵陣列和倒裝芯片級封裝等高密度封裝工藝。項目建成投產后，將聚焦高端芯片封裝測試領域，譬如通信領域的5G射頻前端芯片、高速光通信芯片；人工智能領域的AI訓練芯片、自動駕駛感知芯片；高性能計算領域的HPC芯片、GPU先進封裝等。

據相關負責人介紹，近兩個月以來，企業新增進廠設備28臺，包括高端BGA封裝產品線的全自動AOI檢測設備、表面貼裝機、錫膏印刷機等。項目分為系統級封裝產品線和晶圓級封裝產品線的建設，計劃今年完成系統級封裝產品線的建設，并達到目標產能的80%，晶圓級封裝產品線計劃今年9月完成90%的設備采購，明年一季度完成產品線建設。

目前，該項目設備采購任務已完成80%以上，50%的設備進入安裝調試階段，引進高精度劃片機、晶圓級封裝光刻機、焊線機等。值得一提的是，此次引進的高端封裝設備國產化程度更高，目前在晶圓級封裝產品線上國產化設備已實現100%的工序國產化，在系統級封裝產品線上國產化設備已實現70%的工序國產化。

據了解，江蘇芯德半導體科技股份有限公司2020年9月在浦口經濟開發區成立，是一家專注于半導體集成電路封裝和測試業務的高新技術企業，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封裝等高端封裝產品，并成功推出CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺，是未來封裝行業發展的主賽道，是國內少數幾家具備芯粒（Chiplet）封裝技術的獨立封測企業，已累計完成超20億元融資。