據蕭山經開區國控集團消息,日前,蕭山經開區國控集團與芯核集群入園框架協議簽約儀式順利舉行。此次芯核集群選擇將項目落戶蕭經開,將加快算力服務器先進封裝項目落地進程。
據悉,芯核集群擬在蕭山經開區落地算力服務器先進封裝項目,項目總投資約60億元,其中包括2.5億美元外資,2025年預計到位超3000萬美元。項目以構建“虛擬IDM大廠”為目標,深度整合半導體先進封裝產業鏈,通過SiP(系統級封裝)和2.5D/3D封裝技術,突破高端制程限制,開發自主AI芯片及服務器解決方案。
據蕭山經開區國控集團消息,日前,蕭山經開區國控集團與芯核集群入園框架協議簽約儀式順利舉行。此次芯核集群選擇將項目落戶蕭經開,將加快算力服務器先進封裝項目落地進程。
據悉,芯核集群擬在蕭山經開區落地算力服務器先進封裝項目,項目總投資約60億元,其中包括2.5億美元外資,2025年預計到位超3000萬美元。項目以構建“虛擬IDM大廠”為目標,深度整合半導體先進封裝產業鏈,通過SiP(系統級封裝)和2.5D/3D封裝技術,突破高端制程限制,開發自主AI芯片及服務器解決方案。