據江都經濟開發區官微消息，5月10日，晶圓級芯粒先進封裝基地項目通線投產儀式在江都經濟開發區舉行。

據悉，晶圓級芯粒先進封裝基地被列入2025年省民資重點產業項目，總投資10億元，搭建超大尺寸晶圓級芯粒封裝產品生產線。項目投產后，將為消費電子、汽車電子等多元領域提供性能卓越的芯片封裝解決方案，并有力助推揚州集成電路產業轉型升級。

據介紹，芯德科技長期深耕半導體高端封測領域，是先進封裝領域的新銳力量。此次通線投產的晶圓級芯粒先進封裝基地項目，投資體量大、科技含量高、帶動能力強，是企業創新和行業發展的重要突破，對揚州集成電路產業發展具有十分重要的意義。