據“長飛先進”官微消息，5月28日，長飛先進武漢基地首片晶圓從生產車間成功下線，標志著總投資超200億元的長飛先進武漢基地正式投產，全面進入量產倒計時。

據悉，長飛先進武漢基地坐落于東湖高新區光谷科學島，于2023年9月1日正式破土動工。此前消息顯示，該基地占地面積498畝，聚焦第三代半導體功率器件研發與生產。其中一期總投資80億元，占地344畝，達產后將具備年產36萬片外延、36萬片6寸碳化硅晶圓、6100萬個碳化硅功率模塊的制造能力，產品將主要用于新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網等領域。同時，配套全產業鏈實驗室，可完成材料分析、可靠性測試、失效分析等全流程檢測，致力于打造車規級芯片設計、制造及先進技術研發一體化的現代化半導體制造基地。

長飛先進武漢晶圓廠總經理李剛介紹，除了目前下線的首款晶圓之外，長飛先進武漢基地還有8款產品正在驗證階段，年底有望達到12款，項目滿產后可滿足144萬輛新能源汽車對高端芯片的需求。

據介紹，武漢基地目前已全線配備6/8英寸兼容設備，對標國際碳化硅器件大廠。同時構建了完善的工藝流程和完整的工藝平臺，可提供全面的工藝開發與技術解決方案。還建成了碳化硅行業第一家全自動化天車搬運工廠(Auto3)，可實現生產資源的高效利用，最大化發揮制造效率。