英迪芯微6月11日官方宣布，公司車規(guī)控制類芯片前裝累計出貨超3億顆。

車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級之一。在車規(guī)級芯片中，汽車的控制類芯片（主要是MCU）應(yīng)用十分廣泛。全球MCU應(yīng)用于汽車電子的占比約為30.13%。現(xiàn)代汽車中每輛車用到的MCU數(shù)量為50~100顆，從行車電腦、液晶儀表，到發(fā)動機(jī)、底盤，汽車中大大小小的組件都需要MCU進(jìn)行控制。

英迪芯微成立于2017年，是國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級數(shù)模混合信號芯片及方案供應(yīng)商，主要從事車規(guī)級芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要產(chǎn)品包括汽車照明控制驅(qū)動芯片、汽車電機(jī)控制驅(qū)動芯片、汽車傳感芯片、血糖儀芯片等，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車及醫(yī)療健康。

自2017年成立以來，英迪芯微聚焦汽車芯片的國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新，已成長為國內(nèi)少有的具備車規(guī)級芯片規(guī)模化量產(chǎn)能力的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入近6億元，其中車規(guī)級芯片收入占比超過90%，剔除股份支付費(fèi)用后的歸屬于母公司股東的凈利潤為4641.35萬元，產(chǎn)品經(jīng)營狀況表現(xiàn)良好。

英迪芯微已經(jīng)儲備全面的車規(guī)級數(shù)字電路IP（實(shí)現(xiàn)控制、算法、協(xié)議功能）和模擬電路IP（實(shí)現(xiàn)通信、驅(qū)動、信號鏈、電源等功能）等本土自主知識產(chǎn)權(quán)，并創(chuàng)新地將數(shù)字IP和模擬IP通過單芯片集成為數(shù)模混合信號芯片，大幅提高產(chǎn)品性能、品質(zhì)、性價比和可用性。同時，英迪芯微率先在國產(chǎn)BCD+eFlash車規(guī)級數(shù)模混合集成特色工藝平臺量產(chǎn)，積累了獨(dú)有的制造工藝經(jīng)驗(yàn)。相比純模擬芯片，數(shù)模混合信號芯片要求更加全面的芯片設(shè)計技術(shù)和制造工藝?yán)斫猓⑿枰^強(qiáng)的應(yīng)用算法積累，構(gòu)筑了較高的競爭門檻，過去兩年英迪芯微的部分產(chǎn)品毛利率保持在40%以上，盈利水平較強(qiáng)。

據(jù)介紹，英迪芯微采用了汽車照明產(chǎn)品線、汽車微馬達(dá)產(chǎn)品線、汽車傳感產(chǎn)品線三駕馬車戰(zhàn)略，該三大業(yè)務(wù)線產(chǎn)品都已大量量產(chǎn)上車。