6月9日，據港交所披露，深圳創智芯聯科技股份有限公司(簡稱：創智芯聯)向港交所主板遞交上市申請，海通國際、建銀國際、招商證券國際為其聯席保薦人。

招股書顯示，創智芯聯是一家金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商，致力于推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB制造領域鍍層材料供應鏈發展。公司已開發出完整的化鍍及電鍍材料產品矩陣，全面覆蓋晶圓級封裝、芯片級封裝及PCB制造的應用場景。

2022年-2024年，創智芯聯實現收入分別約為3.2億元、3.12億元、4.1億元，同期年度利潤分別為2732.8萬元、1942.1萬元、5270.6萬元。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，公司是中國市場中最大的國內濕制程鍍層材料提供商，同時是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。公司的收入主要來自一站式服務解決方案所包含的鍍層材料業務和鍍層服務業務。其中，鍍層材料業務是公司的主要業務，通過制造和銷售用于半導體及PCB行業化鍍及電鍍工藝的鍍層材料產生收入。2024年，鍍層材料業務收入為3.3億元，占總業務收入比為80.2%；來自鍍層服務業務收入為8109萬元，占比為19.8%。

據了解，濕制程鍍層材料是一種典型的濕電子化學品，是指在半導體及PCB制造的濕制程工藝中，用于在表面上沉積金屬或合金薄層的化學物質。作為半導體內部以及半導體、封裝基板及PCB之間電信號傳輸的關鍵材料之一，濕制程鍍層材料在電子元件（尤其是半導體）的機械連接、電氣連接及散熱方面發揮著至關重要的作用。

創智芯聯的鍍層材料及服務覆蓋應用于半導體及PCB行業的電子封裝領域兩大核心鍍層工藝：化鍍與電鍍。具體而言，主要產品包括化學鎳金/化學鎳鈀金、電鍍銅及無氰電鍍金鍍層材料。管理鍍層服務業務分部時，公司向客戶提供硅晶圓、碳化硅晶圓及封裝基板、PCB的鍍層服務，并收取服務費用。

弗若斯特沙利文報告顯示，2022年至2023年，因半導體及PCB行業短期需求下降，濕制程鍍層材料市場總規模降至2023年的人民幣380億元。然而，于2024年，在下游行業需求上升的推動下，全球濕制程鍍層材料市場反彈至人民幣407億元。未來，全球濕制程鍍層材料市場規模預計2029年達人民幣737億元，2024年至2029年年復合增長率為12.6%。

股權結構方面，創智芯聯控股股東為姚成，IPO前，姚成持股比例為52.39%，為該公司最大股東，智源芯持股為7.52%，智源芯材持股為4.75%，智源芯創持股為3.36%，嘉興宸玥持股為2.97%。

智源芯、智源芯創及智源芯科各自同意與姚成一致行動，因此，姚成一共控制該公司66.75%的投票權。值得注意的是，姚成之女姚玉同樣位于該公司執行董事行列，自2019年2月起，姚玉擔任創智芯聯的研發總監，全面負責研發部門的研發戰略目標制定、項目攻關及團隊管理。