近年來，全球半導體產業迎來爆發式增長，中國半導體市場更是呈現資金加速涌入、產能快速擴張、企業積極出海的發展態勢，半導體設備及關鍵零部件產業即將迎來上市高峰期。在國家政策強力支持下，碳化硅等第三代半導體產業迎來重大發展機遇。

政策層面，國家發改委近日聯合多部門印發《關于促進大功率充電設施科學規劃建設的通知》，明確提出：

加快高壓碳化硅功率模塊國產化替代

推動充電產業鏈整體升級

2027年前建成超10萬臺大功率充電設施這一政策將直接帶動碳化硅功率器件市場需求，預計未來三年國內碳化硅產業規模將突破千億元大關。

產業層面，我國半導體裝備產業正加速從"追趕替代"向"自主創新"轉型。特別是在碳化硅外延及器件設備領域，其技術要求遠超傳統硅基設備，主要面臨三大技術挑戰：

高溫工藝控制

大尺寸晶圓處理

特殊材料兼容性面向"十五五"規劃，我國半導體裝備產業正面臨國際技術封鎖與全球供應鏈重構的雙重挑戰，產業發展亟需從"追趕替代"向"自主創新"轉變，構建具有中國特色的技術體系和發展路徑。以AR眼鏡等新興應用為例，其核心技術涉及碳化硅襯底、SRG光波導、精密刻蝕工藝和大尺寸晶圓制造等多個前沿領域，對半導體設備提出了更高要求。在第三代半導體（SiC/GaN）市場快速增長的驅動下，特別是在新能源汽車、5G通信、智能電網等戰略新興領域的應用爆發，晶圓制造過程中的關鍵設備——清洗設備的重要性日益凸顯。近日，北京華林嘉業科技有限公司（CGB）成功向國內領先的第三代半導體企業交付了自主研發的濕法清洗設備集群，這一重要里程碑標志著我國在碳化硅（SiC）/氮化鎵（GaN）晶圓制造關鍵設備領域取得了實質性突破，為產業鏈自主可控提供了有力支撐。該設備將用于碳化硅外延及器件產線，助力其提升晶圓制造良率與產能效率。特別是在碳化硅功率器件領域，其優異的耐高壓、耐高溫特性，使其成為電動汽車、光伏逆變器等高端應用的核心器件。

交付設備構成完整的清洗鏈條：從光刻環節的顯影/去膠（半自動顯影機、無機去膠清洗機），到刻蝕后處理（介質/硅酸堿腐蝕臺），再到終極清洗（多類型超聲波清洗機），甚至特殊材料處理（碳化硅晶片清洗機），形成8大關鍵工藝節點的閉環。

作為國內領先的專業半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發與生產，公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。 

 產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS)、硅材料（Si)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。 作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。

核心優勢包括：

自主核心技術：在Marangoni干燥，以及RCA清洗等領域擁有多項專利

定制化能力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配SiC、GaN等先進半導體材料

穩定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業穩定運行

公司核心優勢

1.全自動槽式清洗機擁有多項自主知識產權，可應用于RCA清洗工藝、濕法刻蝕工藝、金屬層濕法刻蝕工藝、爐管前清洗工藝及其他特殊工藝清洗需求，設備采用模塊化設計，易于維護。

可以有效去除晶圓表面‌有機殘留物‌、‌ ‌顆粒污染物‌等，確保晶圓潔凈度滿足后續工藝要求‌。通過化學溶液（SC1、HF）與物理清洗（噴淋、超聲波）結合，降低晶圓表面缺陷率，提升芯片良品率‌。

高效性‌：多槽體聯動設計（化學清洗槽、純水清洗槽、干燥槽），單機完成全流程清洗‌。

穩定性‌：電阻率檢測、自動補液、防干燒設計，保障工藝一致性‌。

環保性‌：廢液分路排放（直排/回收），減少化學品消耗‌。

2.全自動有機清洗機針對油污、脂漬、金屬加工液等‌有機污染物‌，有機清洗劑的溶解力顯著高于水性清洗劑，能快速分解頑固油污。結合‌超聲波空化效應‌（頻率40kHz-80kHz），實現半導體晶圓的表面處理。

通過有機溶劑（ACE、NMP、EKC、IPA）與物理清洗（噴淋、超聲波）結合，降低晶圓表面缺陷率，提升芯片良品率‌。

前置式全自動機械臂，工藝過程中無需人員參與，保證晶圓清洗的一致性。

配備消防系統

毫秒級探測‌：在設備內部高風險區（溶劑槽、管路區等）部署溫度/火焰/煙霧多傳感器，實現火災萌芽期精準識別。

定向滅火‌：針對溶劑特性選用二氧化碳滅火劑，通過噴嘴直接噴射至火源，10秒內完成初期火勢壓制。

3.半自動槽式清洗機結合手動控制與自動化控制，通過預設程序完成部分清洗流程，同時保留人工干預靈活性。

采用懸臂式機械手結構，支持多軸運動（X/Y/Z軸），通過伺服電機驅動，實現晶圓的精準搬運及定位‌。

多槽配置‌：包含酸槽、堿槽、純水槽等8個槽位，滿足不同清洗工藝需求‌。

耐腐蝕材質‌：槽體采用PVDF、石英材料，耐受強酸強堿‌。

半自動操作模式‌：支持手動上下料與自動清洗流程切換，通過觸摸屏設置參數（清洗時間、溫度、溶液配比），實現工藝配方存儲與調用‌。

集成超聲波模塊，增強顆粒和有機物去除效率。

4.半自動單腔光刻版清洗機通過浸潤、Brush刷洗，配合ACE/IPA沖洗，兆聲清洗，可以有效去除光刻版表面光刻膠殘留，并對光刻版表面進行清洗。

設備主要組成

工藝腔體

升降掃描擺臂模塊

刷洗擺臂模塊

供排液系統

空氣凈化及靜電消除系統

排風系統

中央控制系統

工藝腔體可配置Brush刷洗、ACE清洗、IPA清洗、兆聲清洗、氮氣吹掃、氮氣吹干、離心甩干等功能。

5.CDS供液系統是一種高度自動化的化學品供應系統，主要用于24小時不間斷地向生產線提供各種化學液體。該系統廣泛應用于集成電路、半導體材料加工、LED、太陽能光伏、MEMS等行業中濕法設備的化學液自動供給。CDS供液系統能夠實現化學液的自動加液、補液及配液，確保生產過程中化學液的精確配比和穩定供應，是許多工藝的核心支持系統。

配備高精度的計量裝置，有助于提高產品質量的穩定性。

先進的控制系統，能保證化學藥液以穩定的流量輸出。

采用模塊化設計理念，減少維修時間和成本。

具備在線監測和故障診斷功能，幫助維修人員快速定位和解決問題。

防泄漏設計，可防止引發安全事故。

遠程監控操作，提高了操作的便捷性和安全性。

自動配液功能，提高了配液的準確性和效率。

多種藥液兼容，滿足不同生產工藝對多種化學藥液的需求。

科技自立自強，裝備先行！CGB此次交付的濕法清洗設備集群在第三代半導體領域的快速交付，標志著從“跟跑”到“并跑”的跨越。未來，隨著更多關鍵設備的突破，中國半導體行業必將迎來更廣闊的發展空間！