新能源與AI的“涌現”時刻已經到來。半導體作為底層技術基石,正迎來歷史性機遇窗口。
8月4日晚,芯聯集成發布2025年半年度業績公告。上半年,公司經營質量提升,首次實現單季度歸母凈利潤轉正,整體盈利進一步向好:
-主營收入34.57億元,同比增長24.93%
-歸母凈利潤同比減虧63.82%,二季度歸母凈利潤0.12億元
-毛利率3.54%,同比增長7.79個百分點
-經營活動產生的現金流凈額9.8億元,同比增長77%
-息稅折舊攤銷前利潤(EBITDA)超11億元,其利潤率超過30%
上半年,公司經營質效穩步提升,其中新能源業務持續增長,為企業穩健發展筑牢根基;AI業務也加速崛起,在整體布局中占據愈發重要的位置。
2025年上半年,全球半導體市場呈現“分化復蘇”態勢,新能源汽車、AI 服務器等領域的芯片需求逆勢增長。2025年上半年,公司車載領域營收同比增長23%,工控領域同比增長35%。同時,AI作為公司第四大核心市場方向,在上半年實現營收貢獻占比6%,為收入的可持續增長注入新的活力。
上半年,公司繼續保持高強度研發投入來鞏固持續競爭力,研發投入9.64億元,同比增長超10%。同時公司在研發人員數量、累計授權專利數量等方面也繼續保持增長。
新能源汽車方面,公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個,新增5家汽車客戶項目進入量產階段。上半年,芯聯集成建設的國內首條8英寸SiC MOSFET產線已實現批量量產,關鍵性能指標業界領先。隨著與終端客戶的合作深度和粘性不斷加強,公司車規功率模組批量交付,相關收入增長200%。
根據NE時代發布數據,芯聯集成碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三。
目前,芯聯集成汽車業務正從單器件擴展到芯片系統解決方案,為動力域、底盤域等五大領域提供一站式芯片系統代工解決方案。今年上半年,公司已導入客戶15家,覆蓋多個產業頭部企業。部分客戶項目預計2025年下半年實現量產。
在新型電力系統領域,芯聯集成已建立完整的風光儲產品系列,并與行業頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT 具有高耐壓能力,能夠滿足高壓電網環境下穩定運行的需求,目前已成功量產掛網。全新封裝的工業變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術芯片,已進入量產階段,能夠幫助客戶進一步提升系統可靠性和性價比。
模擬IC方面,公司持續優化180納米BCD40V/60V/120V平臺工藝,推進技術迭代升級,不斷完善下一代更先進BCD工藝平臺開發,以滿足客戶在音頻、數字電源和協議芯片等數模混合產品的需求。
大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產與迭代,進一步帶動了12英寸模擬IC業務的快速增長。今年上半年,公司模擬IC代工產品數量增長140%,客戶數量增長25%,已成功覆蓋70%以上的主流設計公司。
海外市場拓展方面,公司正加速布局海外市場,已成功導入多個消費類、綠色出行類客戶項目。
在收入增長的同時,公司固定成本尤其是折舊攤銷部分也迎來顯著下降,公司的盈利能力從而得到進一步提升。上半年,公司全面施行成本優化及效率提升措施,革新工藝流程與材料應用,為打造持續的競爭優勢提供堅實支撐。
從萬物互聯到萬物智能、萬智互聯,一個更加美好的智能世界在向我們招手。
在AI服務器電源領域,芯聯集成可以提供從一級電源、二級電源,到三級電源的一站式芯片系統代工解決方案,涵蓋功率器件、驅動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等。
AI終端應用方面,公司重點布局汽車智能化、智能家電、個人消費電子產品、人形機器人等領域。在汽車智能化領域,芯聯集成全面擴展MEMS代工平臺在車載方向的應用,如ADAS智能駕駛的慣性導航、激光雷達VCSEL、微鏡芯片、壓力傳感器以及智能座艙語音識別麥克風芯片等。
智能家電消費市場的“能效升級”帶動公司智能功率模塊(IPM)、PIM功率模組快速上量。個人消費電子產品方面,公司新一代高性能MEMS麥克風研發平臺搭建完成,產品已完成送樣,相關技術填補國內空白,可廣泛應用于AI眼鏡等場景。
上半年,公司持續提升公司核心競爭力,發揮一站式芯片系統代工模式的優勢,聚焦重點客戶的核心需求,不斷推出稀缺工藝技術平臺,提升公司的經營質量。
(來源:芯聯集成)