8月4日晚，芯聯集成舉辦了2025年半年報電話說明會。公司董事長、總經理趙奇，財務負責人王韋，董事會秘書張毅，芯聯動力董事長袁鋒出席說明會。
公司在AI領域收入高速增長，主要代工產品的進展如何？如何展望明年AI收入的規模？
公司將AI服務器、數據中心、具身智能、智能駕駛等新興應用領域作為公司第四大核心市場方向。AI業務在上半年實現營收貢獻6%。
其中，AI服務器、數據中心等應用方向：今年上半年，公司①數據中心用數據傳輸芯片進入量產；應用于AI服務器和AI加速卡的電源管理芯片也實現大規模量產；②中國首個集成DrMOS 55nm BCD芯片已完成客戶驗證，預計下半年進入量產；③發布第二代高效率數據中心專用電源管理芯片制造平臺，該平臺已獲得關鍵客戶導入。目前，芯聯集成提供的功率器件、驅動IC、磁器件、MCU、電流傳感器等，可占到服務器電源BOM成本的50%。隨著AI算力的擴張，高功率、高效率和高穩定性的AI服務器電源需求持續增長，給芯聯集成在內的上游模擬及數模混合芯片企業帶來了新的市場機遇。具身智能等應用方向：公司代工的MEMS傳感器芯片大規模應用于語音交互、姿態識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環境感知、導航定位等場景，其中AI眼鏡用麥克風芯片、機器人用激光雷達芯片都已實現突破。智能駕駛應用方向：公司全面擴展MEMS代工服務在車載方向的應用，如ADAS智能駕駛的慣性導航芯片、激光雷達VCSEL芯片、微鏡芯片、壓力傳感器芯片以及智能座艙語音識別麥克風芯片等。2026年，公司服務器電源芯片、機器人激光雷達芯片，以及AI眼鏡用麥克風芯片等多個項目預計將持續放量，AI領域相關收入占比預計將達到兩位數。
公司系統代工模式成效顯著，目前公司的收入結構中，系統代工的占比是否可以量化，以及系統代工收入的占比將會達到什么水平？
公司提供從設計服務、晶圓制造并延伸到模組封裝、可靠性測試和應用驗證等的一站式芯片系統代工服務，既能直面市場需求、敏銳感知市場方向，又能為終端客戶提供模塊化的產品及服務。公司創新的“一站式芯片系統代工”經營模式已獲得市場和客戶的認可。目前公司在車載、AI服務器電源、具身智能等領域，均正在實施系統代工模式，比如車燈系統、48V系統、AI服務器高效電源系統等。隨著公司與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強，車載功率模組批量交付，上半年公司模組封裝收入同比增長141%。同時，公司持續開拓模擬IC市場客戶，客戶數量同比增長25%，代工產品料號同比增長140%。隨著模擬IC代工平臺更多量產，公司的系統代工模式，不僅將推動功率模塊的增長，還將更多體現在“功率+模擬IC+MCU”集成的全面增長。
公司二季度歸母凈利潤單季度轉正，請問對于三四季度的利潤如何展望？
公司功率模塊、模擬IC等項目在下半年將逐步上量，帶動收入規模持續增長。隨著重組事項完成，短期內公司歸母凈利潤會受到一定程度影響。但是，從公司整體盈利能力的角度看：第一，公司能夠更好地集中優勢資源，重點支持SiC MOSFET等更高技術產品和業務的發展，并進一步管控整合8英寸硅基產能，充分發揮協同效應；第二，下半年公司產品結構持續改善，折舊攤銷占比持續下降，盈利能力將持續提升。隨著公司收入規模的持續擴大，產品結構不斷優化，各類降本增效措施成效逐步顯現，公司2026年實現有厚度的盈利目標保持不變。
（來源：UNT芯聯集成）
