8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現(xiàn)了AMIES作為國產(chǎn)步進光刻機領(lǐng)軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實力，標志著我國高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺階。相關(guān)政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會、合作高校等領(lǐng)導(dǎo)共同出席了交付儀式。

先進封裝光刻機是AMIES的拳頭產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶的具體工藝需求靈活配置設(shè)備。 該類產(chǎn)品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)的要求，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到35%，國內(nèi)市占率達到90%。

此次發(fā)運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。近幾年，盛合晶微不斷加強自主創(chuàng)新，著力發(fā)展先進的3DIC加工和集成技術(shù)，實現(xiàn)跨越式發(fā)展，同時推動了先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈整體水平提升。

盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎(chǔ)，對AMIES的產(chǎn)品性能、技術(shù)實力和服務(wù)意識高度肯定，表示愿意進一步深化與AMIES的戰(zhàn)略合作，共同推動先進封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（來源：芯上微裝）