鼎龍控股集團官微消息，11月16日，鼎龍（仙桃）半導體材料產業園投產儀式舉行。鼎龍（仙桃）半導體材料產業園占地218畝，建筑面積11.5萬平方米，項目總投資約10億元。歷經15個月的建設，同步迎來千噸級半導體OLED面板光刻膠（PSPI) 、萬噸級CMP拋光液（Slurry）和萬噸級CMP拋光液用納米研磨粒子等多個重點項目的投產。