半導體產業(yè)網獲悉：1月17日，高性能半導體材料科研成果轉化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司總經理茍釗迪與國家高速列車技術創(chuàng)新中心副主任劉韶慶簽署了合作協(xié)議。

根據協(xié)議，雙方將共同推動高性能半導體材料關鍵技術研發(fā)與成果轉化，開發(fā)具有自主知識產權的高純度焊接復合材料及其釬焊技術體系，為第三代半導體高可靠封裝技術的國產化提供科學基礎和技術支撐，保障半導體等相關先進制造業(yè)的產業(yè)鏈安全和高質量發(fā)展具有重要意義。

據了解，第三代半導體可以滿足現(xiàn)代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求，是軌道交通、新能源汽車、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網等多個“新基建”產業(yè)的重要材料，同時也是世界各國半導體研究領域的熱點。其在國防、航空、航天、石油、是有勘探、光存儲等領域有重要應用場景，在寬帶通訊、太陽能、汽車制造、半導體照片、智能電網等眾多戰(zhàn)略行業(yè)，可以降低50%以上的能量損失，最高可以使裝備體積減小75%以上。

國家高速列車技術創(chuàng)新中心是科技部和國資委聯(lián)合批復的第一個國家級技術創(chuàng)新中心，多年來始終立足于軌道交通產業(yè)研發(fā)與應用，積極組織推動“政產學研用”相結合的科技成果轉移轉化與產業(yè)培育，致力于為行業(yè)發(fā)展提供源頭技術供給、為地方經濟發(fā)展獻策助力。

青島大商電子有限公司是我區(qū)專注于第三代半導體封裝用活性金屬釬焊 (AMB) 陶瓷基板的研發(fā)生產，具備活性金屬釬焊 (AMB) 自主正向研發(fā)實力與大規(guī)模量產經驗的本土企業(yè)。通過本次合作，雙方將進一步加強產學研用深度融合，引導創(chuàng)新要素和產業(yè)要素高效對接，促進人才培養(yǎng)、技術研發(fā)和協(xié)同創(chuàng)新，推進重大成果產業(yè)化，賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。