據電子時報報道，三星電子及其國內晶圓代工廠同行DB Hitek（東部高科）和Key Foundry（啟方半導體）將從德國Aixtron（愛思強）采購金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）設備，以進軍GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）芯片制造服務市場。
ZDNet Korea日前援引業內人士消息稱，愛思強CEO Felix Grawert于今年7月中旬低調訪問韓國，并與三大代工廠舉行會議，討論設備供應協議相關事宜。三者均計劃進軍GaN和SiC代工市場。其中，消息人士透露，三星已決定購買Aixtron最新的MOCVD設備，用于加工GaN和SiC晶圓，投資規模預計至少達到7000億-8000億韓元（5.4億-6.2億美元）。
MOCVD設備是生產GaN芯片的核心設備之一。目前，只有少數公司在技術上有能力生產此類設備，其中愛思強是最大的供應商，占據全球市場75%的份額，其次是美國Veeco（維易科），份額為10%-15%。與傳統的硅半導體相比，GaN具有更高的耐高溫和耐電壓能力以及更高的能源效率。預計未來IT、通信和汽車應用領域的GaN需求將快速增長。
業內人士表示，三星、DB Hitek和Key Foundry預計在2025年至2026年將8英寸GaN代工服務商業化。他們現在正處于研究和樣品生產階段，只需要少量設備。然而，他們必須根據未來的量產計劃進行大量的設備投資。業內人士指出，2023年初，三星投資約1000億-2000億韓元購買8英寸GaN和SiC制造設備，但僅GaN生產的總投資預計將達到1萬億韓元的規模。
目前，GaN和SiC代工廠嚴重依賴愛思強設備的支持。盡管MOCVD機臺單價高達200億韓元，但韓國半導體代工廠仍在積極進行該領域的投資。
