來自全國各地高校科研院所的學術界專家、學者和產業界領袖200余位嘉賓代表出席本次論壇。圍繞硅基、化合物功率器件，以碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等主題，深入探討交流最新技術進展與發展趨勢，分享前沿研究成果，攜手促進功率半導體器件與集成電路技術與應用發展。電子科技大學教授周琦主持了論壇開幕式環節。

會議除開幕大會，還設置了兩大平行論壇。其中“硅基、化合物功率器件設計及集成應用”平行論壇上，實力派嘉賓代表們深入研討，分享相關技術最新研究成果，探討發展趨勢與前沿，觀點交互，碰撞激發新的思路，共同促進產業技術發展。電子科技大學教授周琦，西安電子科技大學教授周弘，氮矽半導體總經理羅鵬，萊普科技副總經理潘嶺峰，重慶郵電大學教授黃義，電子科技大學教授明鑫共同主持了該分論壇。

由電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導，電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、電子科技大學集成電路研究中心、成都信息工程大學、極智半導體產業網、第三代半導體產業、中國電源學會元器件專業委員會共同主辦。期間，“高壓器件設計、集成及封裝應用”平行論壇上，來自全國各地的科研及產業界代表們深入研討，追蹤高壓器件設計、集成及封裝應用技術發展與前沿趨勢。電子科技大學教授鄧小川，大連理工大學教授王德君，電子科技大學研究員張金平，南方科技大學副教授葉懷宇，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員程新紅，東南大學集成電路學院副教授魏家行共同主持了該分論壇。

27位演講嘉賓公布！2024功率半導體器件與集成電路會議4月26-28日成都見！

CSPSD2024專家學者名企云集，32位演講嘉賓聚焦前沿，4月26-28日成都見！

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功率半導體器件與集成電路是電能轉換與控制的核心，主要用于電子系統中電能的變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等。功率半導

為更好的推動國內功率半導體及集成電路學術及產業交流，在電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導下，半導體產業網 聯合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室 、第三代半導體產業和北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司于2024年4 月27-28日共同主辦“2024中國（成都）功率半導體器件與集成電路研討會”