在疫情、高通貨膨脹沖擊下，半導體行業(yè)發(fā)展邁入下行周期，多家廠商縮減開支準備“過冬”，但也有部分業(yè)界人士認為未來芯片需求有望反彈，并看好半導體市場前景。
英特爾高管：芯片需求將再次被帶動，擴產(chǎn)很重要
近日，英特爾全球運營負責人Keyvan Esfarjani對外表示，盡管全球經(jīng)經(jīng)濟正在衰退，但英特爾將繼續(xù)在歐美等地建設新晶圓廠。英特爾認為，經(jīng)濟將在適當時候反彈，并再次帶動市場對芯片的需求，而未來在半導體市場需求復蘇之際，供應鏈多元化、擴大產(chǎn)能非常重要。
據(jù)悉，今年年初，英特爾宣布將投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠，9月英特爾在俄亥俄州舉行新晶圓廠奠基儀式。
另外，今年3月英特爾對外表示，計劃投資逾330億歐元以促進歐洲的芯片制造。作為投資的一部分，英特爾將在德國馬德堡建造兩個新工廠，施工將于2023年上半年開始，生產(chǎn)將于2027年上線，將嘗試生產(chǎn)2nm以下的芯片。
高通總裁兼CEO：半導體行業(yè)長期將迎來更為廣闊的發(fā)展前景
近期，高通公司總裁兼CEO安蒙對外表示，雖然半導體行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，但行業(yè)依然經(jīng)歷了顯著增長，長期將迎來更為廣闊的發(fā)展前景。安蒙認為，半導體行業(yè)對于加速推進未來十年眾多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型至關重要，其正在創(chuàng)造機遇，助力構建可持續(xù)發(fā)展的未來，并帶來積極的社會影響。
安蒙認為，5G、AI、XR、物聯(lián)網(wǎng)和云計算等先進技術的開發(fā)和應用正在賦能創(chuàng)新，并為推動未來數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展提供關鍵助力。
業(yè)界：半導體需求2023年下半年有望出現(xiàn)反彈
2022年即將步入尾聲，2023年半導體產(chǎn)業(yè)又將出現(xiàn)怎樣的變化？
近期，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）指出，芯片短缺在2022年逐步緩解，但全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。半導體產(chǎn)業(yè)也繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn) ：包括培養(yǎng)熟練的勞動力，應對全球競爭，以及保持進入全球市場和供應鏈的渠道。SIA認為，半導體需求2023年下半年有望出現(xiàn)反彈。
來源：全球半導體觀察
